山东程芯酒业有限公司，施耐德触摸屏程序芯片读出

1、首先下载施耐德触摸屏程序。2、其次打开软件，找到芯片内部内容，并且转移到U盘上。3、最后关闭工程，从桌面右击导出即可读取。

芯片制程指的是晶体管结构中的栅极的线宽，也就是纳米工艺中的数值，宽度越窄，功耗越低。一般说的芯片14nm、10nm、7nm、5nm，指的是芯片的制程工艺，也就是处理内CPU和GPU表面晶体管门电路的尺寸。一般来说制程工艺先进，晶体管的体积就越小，那么相同尺寸的芯片表面可以容纳的晶体管数量就越多，性能也就越强。随着芯片技术的发展，芯片制程已经可以做到2nm，不过这是实验室中的数据，具体到量产工艺，各国不尽相同。目前最先进的量产工艺是5nm，中国台湾的台积电，韩国的三星电子都已经推出相关的技术，实现了量产出货。简介芯片的制程从最初的0.35微米到0.25微米，后来又到0.18微米、0.13微米、90nm、65nm、45nm、32nm和14nm。在提高芯片工艺制程的过程中，大约需要缩小十倍的几何尺寸及功耗，才能达到10nm甚至7nm。理论上而言，许多因素都在工艺制程上发挥作用。以7nm为例，更小的几何尺寸意味着每平方毫米有更多的晶体管，意味着更高的密度、时钟、散热设计功耗以及更低的晶体管电压。

28nm芯片的应用面达70%，有报道称龙芯公司董事长胡伟武说加上14nm的芯片，在90.9%的应用都够了，显然，28nm芯片的应用范围比5nm芯片和3、7nm的芯片加一起都广得多，在用途上不可同日而语，但是，与5nm芯片的本质区别却是落后很多，比3nm芯片落后得更多了，比7nm芯片都明显落后，在性能和功耗上都不可相提并论，要不然，华为就不会要采用3D堆叠封装技术、利用不那么先进的制程去做有竞争力的高端芯片！中芯国际当前在工艺技术上和台积电的区别正是5nm。中芯国际与台积电的相同之处在于，由于掌握了28nm芯片工艺技术，实现了这个制程芯片的量产，并正在扩大这个制程芯片的产能，还同样掌握了14nm、12nm、N+1、7nm 4 个制程的技术，而且，其中的前 3 个制程曾经实现规模量产，7nm的本来能在2021年进入风险量产，就是说，到今天本应该差不多仅剩下5nm技术没有掌握更没有量产的区别了。然而，由于众所周知的原因，目前，中芯国际只剩下28nm芯片的量产在继续、产能在拓展，与台积电相同的地方大大减少了，与台积电可媲美的优势仅此一个；中断发展的制程则多达 4 个，至于5、3nm这 2 个制程技术的全面开发根本就不能开始，与台积电的区别大大增加了，有了一连串的并非本质的现实区别、事实上的劣势，还只能眼看着台积电将分别在今年下半年和2025年量产 3 nm和2nm的芯片，差距越来越大。尽管有差距，但是我相信中芯国际最终当然也能把先进制程发展起来，和台积电一样代工出良品率达到业界标准的5、3、2nm芯片

我们总是在各式各样的有关于芯片技术进步、甚至是在中美贸易战的新闻中看到这样一些描述的词：“10nm”、“7nm”、“5nm”……你是否曾经因此疑惑，为何这些小到“纳米”级别的长度单位，经常被用来度量芯片制造的发展水平呢？从计算机的发展说起世界上的第一台图灵完备的通用计算机，是于1946年诞生在宾夕法尼亚大学的伊尼亚克（英语：ENIAC，发音：/??ni.?k/）。伊尼亚克是一台电子管计算机，她使用真空电子管作为逻辑元件，采用一整套巨大、复杂的电磁结构作为主存储器，并使用磁带作为外存储器。这些复杂的、没有集成化的结构使得伊尼亚克的身躯十分庞大，需得一整个房间才能装得下她。当时的她还没有我们现在的狭义上的中央处理器（Central Processing Unit, CPU）的概念，或者换而言之，本身庞大的她就是一枚硕大的CPU。时隔12年，在1958年的十二月，美国的IBM公司设计制造了全世界第一台全晶体管计算机——IBM7090，这台计算机将大量的晶体管集成在电路板上进行计算，使得计算机的进步来到了晶体管时代。也开启了计算机部件小型化、集成化的进程。这时的计算机依然还没有现在狭义上的CPU的概念。随着时间的推移，科学家们逐渐发现在电路板大量镶嵌晶体管来进行计算，依然太浪费空间了。就算在一块硕大的电路板上镶嵌大量的晶体管，晶体管的总数量也依然有限——而晶体管的数量恰恰制约了计算机的计算速度。于是为了更好地适应集成化、微缩化的需求，集成电路（Integrated Circui, IC）应运而生了。集成电路将大量的晶体管集中在一小块半导体片，或芯片（Chip）上。这便成了现在狭义上的CPU的前身。时过境迁，晶体管计算机已被留在了历史的长河之中，超大规模集成电路计算机的出现，使得大量的晶体管计算机真的成为每个家庭都可以拥有的普及商品。而那枚代表着超大规模集成电路的被人们称为“中央处理器”的小玩意，却成为了本次中美贸易摩擦的焦点。摩尔定律与芯片制程诚如刚刚所言，晶体管的数量制约着计算机的计算速度，更多的晶体管理论上自然意味着更高的计算速度。于是CPU上集成的微电子元器件数量便成为了设计CPU是一项十分重要的考量。英特尔公司创始人之一戈登·摩尔就曾立下豪言壮语：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔十八个月便会增加一倍。这便是著名的摩尔定律。可要在芯片的面积可控（不能太大）的前提下，想要往本就塞的满满当当的芯片中继续塞入更多的微电子元器件便是一件几乎不可能的事情——那么该怎么办呢？科学家们显然不会被如此简单的问题难倒，既然塞不下更多的微电子元器件，那何不把现有的微电子元器件缩小呢？这样在芯片总面积不变的情况下，不就可以容纳更多的微电子元器件了吗？显然，这样的方法是可行的，随着集成电路的设计制造精度的提高，现代已经量产的芯片中能在晶圆（指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片）上雕刻出（事实上，现代CPU中的微电子元器件与电路是使用激光雕刻在晶圆上的）的电路之间的间距已经达到了短短的7nm（如海思的麒麟980，高通的骁龙855，AMD的Ryzen 7 3700X），而这个数字在1995年还高达500nm——摩尔定律不但没有被打破，甚至还被事实很好地应证了。